PCB板精密制作的难点有哪些？

在内部电路制作环节，难点主要集中在材料的选择上。通常需要使用高TG、高速、高频、厚铜以及薄介质层等特殊材料。这些特殊材料的应用，对内部电路的制造工艺和图形尺寸的精细控制提出了非常高的技术要求。

特别是阻抗信号传输的完整性，直接导致了内部电路制造难度系数的增加。随着线宽和线间距变得越来越小，出现断路和短路的概率也随之上升，短路现象的增多直接导致了产品合格率的降低。

高多层PCB相比传统产品，拥有板厚层数多、线条极密集、通孔数量大以及单元尺寸宽泛等显著特征。同时，其介质层非常薄，这对内部空间的利用效率、层间的精准对准、阻抗的稳定控制以及整体可靠性都提出了极其严苛的标准。