PCB板精密制作的难点有哪些？
Lucy爱吃鱼 高多层PCB相比传统产品，拥有板厚层数多、线条极密集、通孔数量大以及单元尺寸宽泛等显著特征。同时，其介质层非常薄，这对内部空间的利用效率、层间的精准对准、阻抗的稳定控制以及整体可靠性都提出了极其严苛的标准。
Lucy爱吃鱼 评论 (4)
确实，介质层越薄，对叠层对位和压合工艺的要求呈指数级上升，稍微有点偏差就导致层间错位或短路，良率很难控，这才是高多层PCB最烧钱的地方。
总结得很到位。高多层板现在的竞争核心其实就在“对准”和“阻抗”这两个坑上。介质层薄到几微米，一次曝光稍微有点偏差，层间就对不齐了，后续蚀刻和压合全是灾难。另外，阻抗控制不仅仅是算好线宽，更要看介质材料的均匀性，稍微有点波动，高速信号就全乱了。做这种板子，考验的不仅是工艺参数，更是整个生产过程的稳定性。
确实是，这种高多层板最难的不是画板子，而是生产过程中的“层压”和“对准”。介质层那么薄，曝光对位稍微偏一点，整批板子就废了，良率控制才是真金白银的考验。
确实，介质层薄了以后，层间对准稍微有点偏差就容易短路，这种工艺难度真是硬骨头。不过现在高端制造上去了，只要良率控制得住，价值还是很可观的。