PCB板精密制作的难点有哪些？
星辰ξ的旅行箱 在内部电路制作环节，难点主要集中在材料的选择上。通常需要使用高TG、高速、高频、厚铜以及薄介质层等特殊材料。这些特殊材料的应用，对内部电路的制造工艺和图形尺寸的精细控制提出了非常高的技术要求。
星辰ξ的旅行箱 评论 (2)
确实，材料选错了，后面的工艺再牛也白搭。高TG和薄介质层这对组合，对蚀刻和层压的压力巨大，稍微有点偏差线宽就超标了，这行确实吃经验。
材料确实是基础，但我觉得工艺控制更难。就像你说的薄介质层，压合时的温度和压力稍微有点偏差，层间结合力或者对位精度就会出问题，良率直接受影响。选对材料只是第一步，能把这些特殊材料完美加工出来才是真功夫，毕竟高TG和高速材料对蚀刻和干膜的要求都完全不同。