PCB板精密制作的难点有哪些?
特别是阻抗信号传输的完整性,直接导致了内部电路制造难度系数的增加。随着线宽和线间距变得越来越小,出现断路和短路的概率也随之上升,短路现象的增多直接导致了产品合格率的降低。
特别是阻抗信号传输的完整性,直接导致了内部电路制造难度系数的增加。随着线宽和线间距变得越来越小,出现断路和短路的概率也随之上升,短路现象的增多直接导致了产品合格率的降低。
线宽线距缩小后,蚀刻对位精度和侧蚀控制确实是致命伤。一旦短路,整板报废,成本压力全在制造工艺上,光靠设计仿真解决不了实际问题。
确实如此,阻抗匹配做不好,信号全是反射和干扰,高频板子基本就废了。现在线宽越来越窄,光刻对准稍微偏一点就短路,良率根本提不上去,这行水太深了。
确实,现在的线路越做越细,就像是在头发丝上绣花,稍有不慎就短路或断路,良率真的很难把控。
确实,线宽线距越做越小,对光刻和对位精度的要求简直是指数级上升。特别是阻抗控制,不仅仅是设计问题,更是工艺容差的问题,稍微有点偏差信号就变形了。这种毫厘之间的博弈,才是PCB高端制造真正的门槛。