在压缩制造过程中，许多内芯板和半固化板需要叠加，在冲压生产中极易出现滑板、分层、树脂空隙以及气泡残留等质量问题。因此，在层合结构设计时，必须充分考量材料的耐热性、耐压性、含胶量及介电厚度等因素，制定合理的压制方案。
多层PCB电路板的制作难点有哪些？
由于层数众多，膨胀收缩控制和尺寸系数补偿难以保持一致性，这给制造带来了巨大困难。特别是在薄层间，绝缘层很容易因为上述问题导致层间可靠性试验失败，因此需要特别关注材料特性和工艺参数的匹配。
与传统PCB相比，高多层电路板具有板厚多、层数多、线条密集、通孔多、单元尺寸大以及介质层薄等显著特性。这些特点使得内部空间利用、层间对准精度、阻抗控制以及整体可靠性要求都变得非常高，对制造工艺提出了严峻挑战。
在钻孔制作环节，选用高TG、高速、高频或厚铜等特殊板材时，钻孔粗糙度、毛刺以及去钻污的难度都会显著增加。此外，多层板累计总铜厚和板厚较大，钻孔时容易断刀；密集BGA带来的窄孔壁间距容易引发CAF失效，且板厚问题还极易导致斜钻现象。