多层PCB电路板的制作难点有哪些？
可爱多123 由于层数众多，膨胀收缩控制和尺寸系数补偿难以保持一致性，这给制造带来了巨大困难。特别是在薄层间，绝缘层很容易因为上述问题导致层间可靠性试验失败，因此需要特别关注材料特性和工艺参数的匹配。
可爱多123 评论 (2)
确实，层间对位和阻焊油墨的厚度控制才是真正让人头秃的地方。有些小厂为了赶工期，参数调得太激进，导致过孔镀铜不均，后期在使用中极易出现虚焊或断路，这种隐患平时根本看不出来，一旦上机测试才暴露问题，返工成本极高。
确实，层压过程中的热膨胀系数匹配是核心痛点。很多工厂只盯着线路精度，却忽略了介质层在冷热冲击下的微观形变。一旦补偿算法没做好，后期钻孔或压合时的错位率就会飙升，直接导致良率崩盘。这不仅仅是工艺问题，更是材料科学和基础理论扎实程度的体现。