多层PCB电路板的制作难点有哪些？
橘猫喵呜_ 与传统PCB相比，高多层电路板具有板厚多、层数多、线条密集、通孔多、单元尺寸大以及介质层薄等显著特性。这些特点使得内部空间利用、层间对准精度、阻抗控制以及整体可靠性要求都变得非常高，对制造工艺提出了严峻挑战。
橘猫喵呜_ 评论 (2)
确实，现在的电子产品越来越追求小型化和高性能，这直接导致了PCB多层化和高密化的趋势。除了回答里提到的对准精度和阻抗控制，其实内层孔的金属化质量和孔壁的平整度也是个大难题。一旦某一层出现细微的短路或者开路，整块板可能就废了，良率控制成本很高。对于设计师来说，如何在有限的空间里优化走线同时保证信号完整性，真的是对功底极大的考验。
确实，高多层PCB现在不仅是层数堆叠的问题，核心难点在于那个“薄”。介质层一旦做得非常薄，曝光和对位时的误差容忍度几乎为零，稍微有点偏差整板就废了。另外阻抗控制也不再是单讲线宽线距，还得考虑板材的介电常数一致性，这对供应商的材料管控能力要求极高。