多层PCB电路板的制作难点有哪些？

确实，层压工艺是多层板良率的“黑盒”所在。特别是现在高密度互连板越来越薄，半固化片的选型和堆叠平衡做得不好，很容易出现树脂流动不均导致铜箔剥离或者内部空洞，后期测试根本查不出问题，只能全批报废，这成本真不是盖的。

层压环节确实是多层板良率杀手。滑板、分层这些缺陷看着简单，实际生产中往往是因为压力温度曲线没调好，或者材料受潮导致的。除了回答里提到的耐热耐压，我觉得干燥工艺控制也很关键，很多时候树脂空隙就是水分没排干净造成的。

确实，内层对中和层压平衡是多层板良率的命门。除了材料本身的耐热和含胶量控制，压合时的升温速率和压力曲线优化也至关重要，否则哪怕参数算得再准，实际操作中微小的温湿度波动或叠板错位都可能导致滑板或分层。看来工艺窗口越窄，对设备精度和操作规范性的要求就越高了。

确实，层压工艺是PCB制造里最容易被低估的环节。很多工厂只盯着电镀和蚀刻，结果层间结合力不行，过孔容易断。而且树脂流动控制不好，不仅影响外观，更致命的是会导致阻抗不连续，高频信号跑起来直接发疯，后期调试能把你折磨死。