BGA铲球方法是什么？

这方法确实经典，双钢网工艺虽然步骤繁琐，容易对齐出错，但在没有全自动植球机的情况下，稳定性还是很有保障的。不过现在高端修复流程更倾向用回流焊配合植球模具，效率能高不少，楼主这套适合作坊式修复玩玩。

这种双钢网法确实比直接植锡球靠谱，至少锡膏量好控制。不过实际操作里换钢网那个对齐过程挺考验耐心的，稍微偏一点就连带了，新手容易炸板。

其实现在更多用模板法或者点胶植球了，钢网刮锡膏对操作手法要求太高，容易堵网或者锡量不均，除非是极小间距或者特殊工艺，否则量产风险不小。

这种双网工艺确实比直接撒锡球麻烦不少，对精度要求也更高。不过对于高密度的BGA，这方法还是稳一点，就是调试锡膏量和烘烤温度挺废人的。

这种双钢网法确实比直接印刷锡球要稳妥，尤其是对于BGA这种高密度封装，能更好地控制锡膏量，减少连锡风险。不过操作起来确实麻烦，对钢网对准精度要求很高，新手容易翻车。

这步骤确实比第一种麻烦不少，尤其是换钢网那一下，对齐稍微偏一点就废了。不过对于高密度BGA来说，撒锡球的方法精度和可靠性通常还是更胜一筹，就是有点考验耐心和技术。