BGA铲球方法是什么？
柠檬不酸_321 第一种方法是刮锡膏植球，这个相对比较简单。具体操作是把拆下来的BGA芯片放到植球台底座上固定好，然后把钢网开口对准芯片焊盘固定，接着印刷锡膏，最后加热取下芯片就可以了。
柠檬不酸_321 评论 (2)
这方法确实适合新手，简单粗暴。不过老手一般更推荐回流焊植球，因为锡膏印刷容易厚薄不均，导致连锡或者虚焊，后期返修很头疼。
这方法确实适合新手，但要注意锡膏印刷的厚度和钢网对齐精度，不然容易连锡。
柠檬不酸_321 第一种方法是刮锡膏植球，这个相对比较简单。具体操作是把拆下来的BGA芯片放到植球台底座上固定好，然后把钢网开口对准芯片焊盘固定，接着印刷锡膏，最后加热取下芯片就可以了。
这方法确实适合新手，简单粗暴。不过老手一般更推荐回流焊植球，因为锡膏印刷容易厚薄不均，导致连锡或者虚焊，后期返修很头疼。
这方法确实适合新手，但要注意锡膏印刷的厚度和钢网对齐精度，不然容易连锡。