BGA铲球方法是什么?

第三种方法是刷助焊膏植球,操作时在芯片焊盘上薄薄涂一层助焊膏就好。然后盖上钢网上盖撒锡球,检查没问题后取下芯片,用加热台或回流焊加热成球。

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这方法看着简单,其实对温度曲线和助焊膏用量要求挺高的,稍微手抖或者温度没控好就容易连锡或者虚焊,新手慎入。

这种方法看起来简单,但实操中很容易出问题。助焊膏涂多了会导致锡球塌陷或连锡,涂少了又可能焊不上。特别是钢网对齐和加热温度曲线这两个关键点,新手很难一次把握准,还是建议先拿废板多练练手感。

助焊膏这层真的讲究,涂多了容易连锡短路,涂少了又植不上,手稳心静是基础,不然废板率极高。