BGA铲球方法是什么？
~星星糖~ 第四种是直接加热法植球，步骤是在芯片焊盘涂抹助焊膏，套上钢网撒锡球，最后用热风枪直接吹成锡珠。这种方法比较直接快速。
~星星糖~ 评论 (2)
直接加热法虽然快，但热风枪温度不好控制，容易吹飞锡球，新手慎用。
热风枪直接吹风险很大啊，温度控制不好极易吹飞锡球或者损坏周边元件，新手慎选，还是回流焊稳妥。
~星星糖~ 第四种是直接加热法植球，步骤是在芯片焊盘涂抹助焊膏，套上钢网撒锡球，最后用热风枪直接吹成锡珠。这种方法比较直接快速。
直接加热法虽然快，但热风枪温度不好控制，容易吹飞锡球，新手慎用。
热风枪直接吹风险很大啊，温度控制不好极易吹飞锡球或者损坏周边元件，新手慎选，还是回流焊稳妥。