当前半导体行业正面临IC制造商转向更大尺寸晶圆、且拥有晶圆厂的IC制造商数量日益减少的挑战。统计显示，拥有12寸晶圆厂的业者数量不到拥有8寸晶圆厂的一半，且全球12寸晶圆产能呈现出强者恒大的分布趋势。
全球四大晶圆厂是哪几家？
在8寸晶圆产能方面，主要供应商包括纯晶圆代工厂以及模拟混合信号IC和微控制器制造商。而在更小的6寸晶圆领域，意法半导体在新加坡拥有高产量的6寸厂，并正积极将生产线升级为8寸；其在意大利卡塔尼亚的6寸厂也在进行同样的升级，预计2017年完工。
台积电作为纯晶圆代工厂的代表，其产能规模仍在持续扩张。根据年报数据，其今年整体晶圆产能预计可达1000至1100万片约当12英寸，较上年增长10%。此外，台积电还在南京建设12英寸晶圆厂，预计投产后每月产能可达2万片。
国际半导体协会SEMI预测晶圆代工产能将超越整体半导体业成长。台积电正积极推进10纳米制程，并将在南科高雄园区建立3、5纳米制程工厂，预计2020年动工，最快2022年量产，此举预计每年可贡献超过2000亿元新台币的营收。
全球12寸晶圆产能的主要贡献者来自DRAM和NAND闪存制造商，其中三星稳居第一。此外，排名前列的还包括美光、SK海力士、东芝旗下西部数据、台积电、GlobalFoundries、联电、力晶、中芯国际以及英特尔等多家巨头企业。
从市场排名来看，三星以22%的市占率位居榜首，美光与SK海力士并列第二，市占率均为14%。台积电与海力士（此处可能指代其他或与前述海力士数据有重合语境，但原文明确列出）并列第三，市占率都是13%。后续依次是英特尔、格罗方德、联电等。