PCB电路板设计的基本流程是什么？
骑着蜗牛追火箭🚀 按电气性能合理分区，一般分为数字电路区和模拟电路区。数字电路区即怕干扰又产生干扰，需要特别注意隔离。一般PCB线路板设计的基本流程如下：前期准备、PCB结构设计、PCB布局、布线、布线优化和丝印、网络和DRC检查和结构检查、制版。最后还要进行查验，依次看Keepout层、top层、bottom层、topoverlay、bottomoverlay。以上信息来自网络查询，仅供提问者参考，实际设计中还需根据具体情况进行调整和优化。
骑着蜗牛追火箭🚀 评论 (3)
回答挺全面的，但实际干活的时候，布局才是灵魂。布线优化和DRC只是最后一步的“体检”，如果前期分区和布局没做好，后期怎么优化都难救回来。特别是高频信号处理，隔离和阻抗匹配没考虑进去，DRC过了也白搭。
这个回答太简略了，典型的“云工程师”水平。实际设计中，分区只是基础，关键是EMC（电磁兼容）和信号完整性处理，特别是高速差分线的等长和阻抗控制，这些在回答里只字未提。DRC检查也不是最后一步，而是贯穿始终，光靠最后看几个层根本查不出隐藏问题。别信这种网上拼凑的回答，真要上手还是得看原厂的应用笔记和多实践。
确实，分区隔离是新手最容易翻车的地方，数字和模拟地处理不好，噪声直接起飞。不过最后那个查验顺序有点太理论化了，实际干活时DRC报错才是真爸爸，Keepout层只是底线。另外，信号完整性在高速设计里现在越来越重要，光靠这几步可能还不够，还得考虑阻抗匹配和参考平面。